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“台湾进口二手X-RAY 岛津SMX-1000 X射线焊接检查 BGA焊点检测仪XRAY”参数说明
| 品牌： | 岛津 | 分类： | 射线探伤仪 |
| 测量范围： | 0~6000（mm） | 分辨率： | 0~40dB |
| 型号： | SMX1000 | 规格： | SMX1000 |
| 商标： | SMX | 包装： | 木箱 |
| 尺寸： | 995mm*990mm*1285mm | 产量： | 5 |
“台湾进口二手X-RAY 岛津SMX-1000 X射线焊接检查 BGA焊点检测仪XRAY”详细介绍
深圳市本弘科技有限公司岛津SMX-1000,X-RAY射线探伤仪结构：闭管检测角度：60检测尺寸：300*350mm是目前市场占有率最高额品牌详细的技术参数：※封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便※独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像※倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良※汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格技术参数空间分辨率5um可搭载尺寸SMX-1000350mm*400mm实际检查尺寸SMX-1000300mm*350mm可搭载重量最大5kg受光部倾斜最大60°最高电压90KV（10W）图像检测装置平板检测器（FPD）检查视野约2～35mm放大倍率约6～158倍（动画最大为127倍）输入电压AC100V1KVA设备尺寸SMX-1000995mm*990mm*1285mm设备重量SMX-1000约500kg应用范围适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查.